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更多“上芯工序首检核对项目()。”相关的问题
第1题
上芯首检的项目有()
A.核对流程卡压焊图
B.核对框架规格型号粘片胶型号
C.流程卡备注栏
D.检验上芯外观品质
E.是否MAP及取BIN要求
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第2题
打印首检检验时作业员不需要核对流程卡上的信息内容。()
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第3题
上芯流程卡与晶圆管制卡核对项目有()
A.封装形式,客户代码
B.工单号,委工单号
C.工单号,委工单号
D.用户批号
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第4题
领用框架时,作业员携流程卡到引线框架库房,根据流程卡要求填写()领取框架。
A.上芯工序引线框架领用记录
B.上芯原材料领用记录
C.上芯物料领用记录
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第5题
以下()会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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第6题
首件三检制中,谁负责来料、上一道工序部件互检()。
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第7题
以下属于上芯零容忍项目的是()
A.首检不到位
B.未使用托板
C.80度以上取产品
D.私自倒料盒
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第8题
生产组长在完成调试首检通过后,按()对设备工艺参数进行确认记录。
A.工艺文件要求
B.上芯生产控制计划
C.集成电路质量检验标准
D.上芯过程作业指导书
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第9题
上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第10题
上芯工序交接班生产组长应检查的项目有哪些()。
A.设备PR检测设置
B.防压伤压缩空气装置
C.工艺参数
D.三点一线
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