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更多“铜材料在熔点以下时，其电阻率随温度升高而增大，而铝材料在熔点…”相关的问题
第2题
一般来说，金属的电阻率随温度的升高而()，硅等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而（）。
一般来说，金属的电阻率随温度的升高而（)，硅等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而（）。
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第5题
在化工单元设备设计时，温度和材料强度有一定关系，材料强度随温度升高而降低，设计温度是指（)。A.
在化工单元设备设计时，温度和材料强度有一定关系，材料强度随温度升高而降低，设计温度是指()。
A.正常操作时的温度
B.可能出现的最高温度
C.可能出现的最低温度
D.综合各种因素后确定出的温度
第8题
有关材料的导热热阻，（）是正确的。A.厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大B.温度升高，材
有关材料的导热热阻，（）是正确的。
A.厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大
B.温度升高，材料层的热阻随之增大
C.只有增加材料层的厚度，才能增大其热阻
D.材料层的热阻只与材料的导热系数有关
第9题
根据相律说明:(1)纯物质在一定压力下的熔点是定值;(2)纯液体在一定温度下有一定的蒸气压;(3)纯液体在一定温度下其平衡蒸气压随液体所受的外压而改变。
根据相律说明:（1)纯物质在一定压力下的熔点是定值;（2)纯液体在一定温度下有一定的蒸气压;（3)纯液体在一定温度下其平衡蒸气压随液体所受的外压而改变。
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第10题
有关材料层的导热热阻，下列叙述中哪一种是正确的？()
A.厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大
B.温度升高，材料层的热阻随之增大
C.只有增加材料层的厚度，才能增大其热阻
D.材料层的热阻只与材料的导热系数有关
