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[判断题]

正常打线的产品芯片上有焊线残留为不良。()

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第1题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第2题
操作时随时都可以用手触及芯片、焊线()
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第3题
除了引线框基岛正面,引线框的其它区域(管脚、管腿、背片等)有装片粘胶沾污(造成短路或影响焊线、塑封)为不良。()
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第4题
除非共同的接点,焊线与焊线相交属于弧度不良。()
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第5题
车载产品特殊特性中,外观检验要求为不良数量要求少,点/线不良要求更小,特性检查更严。()
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第6题
在线材生产中,通常将其产品分为软线,(),焊线和合金钢线材。
在线材生产中,通常将其产品分为软线,(),焊线和合金钢线材。

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第7题
背金属晶圆(背金或背银)背金属如有脱落,下面哪些说法是正确的()。

A.背金属脱落不会造成产品电性能不良

B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良

C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良

D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良

E.背银脱落不需反馈,可以正常流通

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第8题
某存储器芯片的存储容量为8K×8位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为()。

A.21

B.20

C.18

D.16

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第9题
已知某存储器芯片的地址线为8根,则此存储器的存储容量为()。

A.256字节

B.512字节

C.1024字节

D.2048字节

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第10题
若位容量为32K位的SRAM芯片具有8条数据线,则它具有的地址线条数为()。

A.14

B.130

C.11

D.12

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