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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

关于石灰的性能和应用,下列描述正确的是()。

A.石灰膏在使用前可以不陈伏

B.石灰的保水性好

C.石灰的硬化只能在空气中进行

D.石灰耐水性差

E.熟石灰粉的主要成分是碳酸钙

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第1题
关于石灰的性能和使用,下列描述错误的是()。 A.石灰膏在使用前可以不陈伏B.石灰的保水

关于石灰的性能和使用,下列描述错误的是()。

A.石灰膏在使用前可以不陈伏

B.石灰的保水性好

C.石灰的硬化只能在空气中进行

D.石灰耐水性差

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第2题
关于石灰的性能和使用,下列描述错误的是()。 A.石灰膏在使用前可以不陈伏B.石灰的保水性好C.石灰

关于石灰的性能和使用,下列描述错误的是()。

A.石灰膏在使用前可以不陈伏

B.石灰的保水性好

C.石灰的硬化只能在空气中进行

D.石灰耐水性差

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第3题
下列关于烧结砖的分类、主要技术要求及应用的相关说法中,正确的是()。A.强度、抗风化性能和放射

下列关于烧结砖的分类、主要技术要求及应用的相关说法中,正确的是()。

A.强度、抗风化性能和放射性物质合格的烧结普通砖,根据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂等指标,分为优等品、一等品、合格品三个等级

B.强度和抗风化性能合格的烧结空心砖,根据尺寸偏差、外观质量、孔型及孔洞排列、泛霜、石灰爆裂分为优等品、一等品、合格品三个等级

C.烧结多孔砖主要用作非承重墙,如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙

D.烧结空心砖在对安全性要求低的建筑中,可以用于承重墙体

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第4题
下列关于石灰技术性能的说法中,正确的是()。A.硬化时体积收缩小B.耐水性差C.硬化较快、强度高D.保

下列关于石灰技术性能的说法中,正确的是()。

A.硬化时体积收缩小

B.耐水性差

C.硬化较快、强度高

D.保水性差

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第5题
下列关于石灰技术性能的说法中,正确的是()。

A.硬化时体积收缩小

B.耐水性差

C.硬化较快、强度高

D.保水性差

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第6题
下列关于石灰技术性能的说法中,正确的是()。

A.硬化时体积收缩小

B.耐水性差

C.硬化较快、强度高

D.保水性差

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第7题
关于氢氧化物沉淀法的描述正确的是()。A.金属氢氧化物的沉淀不受废水pH值影响B.氢氧化物沉

关于氢氧化物沉淀法的描述正确的是()。

A.金属氢氧化物的沉淀不受废水pH值影响

B.氢氧化物沉淀法最经济常用的沉淀剂为石灰,一般适用于浓度较高需回收金属的废水

C.氢氧化物沉淀法的具体应用中,控制pH值宜通过试验取得控制条件

D.去除金属Zn、Pb、Cr、Sn、Al等金属氢氧化物时,pH值越高越好

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第8题
关于石灰性能的说法,正确的是()。

A.石灰是一种硬化缓慢的气硬性胶凝材料

B.石灰适宜在长期的潮湿环境中使用

C.石灰遇水会溶解溃散

D.建筑中使用石灰有生石灰、生石灰粉和消石灰粉三个品种

E.生石灰熟化后具有良好的可塑性

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第9题
下列关于材料声学性能的描述中,正确的是()。A.吸声性能好的材料,空气隔声性能通常较差B.材料越轻

下列关于材料声学性能的描述中,正确的是()。

A.吸声性能好的材料,空气隔声性能通常较差

B.材料越轻薄,空气隔声能力越好

C.吸声性能好的材料,空气隔声性能也好

D.材料的密度越大,吸声能力越好

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第10题
ARM微处理器已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场,下列关于ARM架构特点描述错误的是()

A.支持16位、32位、64位多种指令集,能很好的兼容从IOT,终端到云端的各类应用场景

B.采用复杂指令集,处理效率高

C.大量使用寄存器,大多数数据操作都在寄存器中完成,指令执行速度更快

D.同样功能、性能占用的芯片面积小、功耗低、集成度更高,更多的硬件CPU核具备更好的并发性能

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