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[判断题]
晶体管内部由3层半导体材料构成,分别称为发射区、基区和集电区,结合处形成两个PN结,分别称为发射极和集电极。()
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A.发光二极管
B.光敏二极管
C.场效应晶体管
D.NPN半导体晶体管
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
[背景材料]
某建筑工程,建筑面积108000m2,现浇剪力墙结构,地下3层,地上50层。基础埋深14.4mm,底板厚3m,底板混凝土强度等级为C35。
底板钢筋施工时,板厚1.5m处的HRB335级直径16mm钢筋,施工单位征得监理单位和建设单位同意后,用HPB235钢筋直径10mm的钢筋进行代换。
施工单位选定了某商品混凝土搅拌站,由该项目部为其制订了底板混凝土施工方案。该方案采用溜槽施工,分两层浇筑,每层厚度1.5m。
底板混凝土浇筑时当地最高大气温度38℃,混凝土最高入模温度40℃。
浇注完成12h后采用覆盖一层塑料膜和一层保温岩棉养护7d。
测温记录显示:混凝土内部最高温度75℃,其表面最高温度45℃。
监理工程师检查发现底板表面混凝土有裂缝,经钻芯取样检查,取样样品均有贯通裂缝。
[问题]
该基础底板钢筋代换是否合理?说明理由。