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[判断题]

晶体管内部由3层半导体材料构成,分别称为发射区、基区和集电区,结合处形成两个PN结,分别称为发射极和集电极。()

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第1题
CCD是一种固体摄像器件,它内部工作过程是,第一步是把照射在感光面上的光通量变成相应的电荷,第二步移动电荷,这一作用是由像素单元内部的()而完成的。

A.发光二极管

B.光敏二极管

C.场效应晶体管

D.NPN半导体晶体管

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第2题
芯片是由半导体材料制作而成的,其基本元器件是:()。

A.硅元素

B.由PN结构成的二极管

C.硅晶圆

D.门电路

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第3题
下列关于集成电路的叙述中错误的是()。

A.微电子技术以集成电路为核心

B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料

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第4题
下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

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第5题
在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。
在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。

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第6题
选育玉米自交系的基本材料可分为玉米品种和杂交种两种,由它们作基本材料选育成的自交系分别称为一环系和二环系。其中以杂交种作基本材料为好。()
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第7题
[背景材料] 某建筑工程,建筑面积108000m2,现浇剪力墙结构,地下3层,地上50层。基础埋深14.4mm,底板

[背景材料]

某建筑工程,建筑面积108000m2,现浇剪力墙结构,地下3层,地上50层。基础埋深14.4mm,底板厚3m,底板混凝土强度等级为C35。

底板钢筋施工时,板厚1.5m处的HRB335级直径16mm钢筋,施工单位征得监理单位和建设单位同意后,用HPB235钢筋直径10mm的钢筋进行代换。

施工单位选定了某商品混凝土搅拌站,由该项目部为其制订了底板混凝土施工方案。该方案采用溜槽施工,分两层浇筑,每层厚度1.5m。

底板混凝土浇筑时当地最高大气温度38℃,混凝土最高入模温度40℃。

浇注完成12h后采用覆盖一层塑料膜和一层保温岩棉养护7d。

测温记录显示:混凝土内部最高温度75℃,其表面最高温度45℃。

监理工程师检查发现底板表面混凝土有裂缝,经钻芯取样检查,取样样品均有贯通裂缝。

[问题]

该基础底板钢筋代换是否合理?说明理由。

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第8题
由混凝土和钢筋两种材料构成的构件,称为__构件。钢筋按其强度和品种分为不同等级,其中Ⅰ级钢筋的直径符号为();Ⅱ级钢筋的直径符号为()。

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第9题
半导体三极管是由三个背靠背的PN结构成的。()
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第10题
一般晶体三极管是由两个____构成的一种半导体器件。

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