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[主观题]
是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A．热镀B．
是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
A．热镀
B．渗镀
C．电镀
D．喷镀
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是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
A．热镀
B．渗镀
C．电镀
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是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
A．热镀
B．渗镀
C．电镀
D．喷镀
将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程称为()。
A．电镀
B．渗镀
C．表面合金化
D．扩散镀
完成并配平下列化学反应方程式。
(1)将甲酸滴加到热的浓硫酸中。
(2)向+3价铁离子的溶液中加入碳酸钠溶液。
(3)石英与熔融状态的纯碱作用。
(4)二氧化硅溶于过量的氢氟酸中。
(5)将颗粒状硝酸镍投入硅酸钠溶液中。
(6)甲硅烷受热分解。
(7)在乙醚中用氢化铝锂还原四氯化硅。
(8)四氟化硅的水解。
(9)甲硅烷在空气中自燃。
(10)金属锗溶于浓硝酸中。
(11)金属锡与浓硝酸反应。
(12)金属锡与热的浓盐酸反应。
(13)二硫化锡与氢氧化钠溶液作用。
(14)用锌粉还原四氯化硅。
(15)碱性条件下，用亚锡酸还原硝酸铋。
(16)锡与氢氧化钠溶液反应。
(17)金属铅溶于浓硝酸。
(18)酸性条件下，二氧化铅与盐酸反应。
(19)将二氧化铅加入+2价锰离子的酸性溶液中并微热。
