题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
在氰化镀金银合金时，采用（)工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。
A.、降低电流密度
B.、提高电流密度
C.、加强搅拌、降低电流密度
D.、提高电流密度
答案
C、、加强搅拌、降低电流密度
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.、降低电流密度
B.、提高电流密度
C.、加强搅拌、降低电流密度
D.、提高电流密度
答案
C、、加强搅拌、降低电流密度
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“在氰化镀金银合金时，采用()工作条件，既能使镀层中含银量增加…”相关的问题
A.用碳质颗粒、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成其特点是价格低廉，阻值范围宽;但其阻值误差和噪声电压打，稳定性差
B.用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆
C.用蒸发的方法将具有一定电阻率的材料的材料镀于绝缘材料的表面制成
D.将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上
将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程称为()。
A．电镀
B．渗镀
C．表面合金化
D．扩散镀
