在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间，生产初步达到了稳定，为了监控小芯片的不良率，在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图，这时应选择下列何种控制图()。