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[判断题]

易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()

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第1题
以下是导致产品虚焊的因素的有()。

A.框架引脚共面性不良

B.助焊剂过期

C.上芯机参数异常

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第2题
锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。

A.靠近

B.接触

C.紧压

D.远离

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第3题
烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。()
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第4题
当铜管与铜管焊接处泄漏时,可用()焊补方法修复。

A.电弧焊

B.铜焊

C.银焊

D.锡焊

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第5题
在焊接工作中,焊料愈多,锡焊效果愈好。()
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第6题
锡焊时由于操作不当,将会造成焊接质量达不到要求,产生废品。()
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第7题
锡青铜焊接时的主要问题是()。

A.锡的氧化和青铜的热态脆性

B.锡的氧化和气孔倾向

C.未焊透和热态脆性

D.未焊透和气孔倾向

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第8题
电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是()?

A.电路电源异常

B.单片机供电引脚虚焊

C.未正确下载程序

D.单片机芯片焊接方向错误

E.电源去耦电容漏焊

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第9题
在建筑施工中,()等焊接作业,都会产生紫外线辐射

A.锡焊

B.化碳气体保护

C.氩弧

D.等离子弧焊

E.手工电弧焊

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第10题
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理,清除焊接部位的氧化层。()
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