题目内容
（请给出正确答案）
A.FPAG是SRAM工艺，掉电后信息丢失，因此必须外加专用配置芯片，而CPLD为Flash工艺，掉电信息不丢失，无需配置芯片
B.CPLD的安全性比FPGA高
C.FPGA的集成度比CPLD低
D.一般而言，FPGA的内部资源更为丰富，能够实现更为复杂的逻辑功能
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A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件
B.FPGA是基于哈佛结构的可编程逻辑器件
C.基于SRAM的FPGA器件，每次上电后必须进行一次配置
D.在Intel公司生产的器件中，MAX7000系列属于FPGA结构
A.综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的网表文件;
B.为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束;
C.综合可理解为，将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程，并且这种映射关系不是唯一的;
D.综合是纯软件的转换过程，与器件硬件结构无关;
A.综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/ CPLD的基本结构相映射的网表文件
B.为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束
C.综合可理解为，将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程，并且这种映射关系不是唯一的
D.综合是纯软件的转换过程，与器件硬件结构无关
A.原理图/HDL文本输入--＞功能仿真--＞综合--＞适配--＞时序仿真--＞编程下载--＞测试。
B.原理图/HDL文本输入--＞时序仿真--＞综合--＞适配--＞功能仿真--＞编程下载--＞测试。
C.原理图/HDL文本输入--＞功能仿真--＞适配--＞综合--＞时序仿真--＞编程下载--＞测试。
D.原理图/HDL文本输入--＞功能仿真--＞时序仿真--＞综合--＞适配--＞编程下载--＞测试。
