首页 > 建设工程> 房地产估价师

题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。()”相关的问题

第1题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

点击查看答案

第2题

上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

点击查看答案

第3题

上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。（)

点击查看答案

第4题

内螺纹成型生产过程中，如发现内螺纹芯头崩齿是否需要更换？具体更换程序是怎样的？

内螺纹成型生产过程中，如发现内螺纹芯头崩齿是否需要更换？具体更换程序是怎样的？

点击查看答案

第5题

上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。（)

点击查看答案

第6题

由于铣削过程中形成切削时的塑性变形，以及已加工表面和过渡表面的塑性变形，金属产生（），这就使切削阻力增大，加快刀具磨损，甚至产生崩刃

A.弹性变形

B.塑性变形

C.硬化和强化

D.晶格扭曲

点击查看答案

第7题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（)。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

点击查看答案

第8题

上芯后兰膜的检查目的是为了防止（)问题的发生

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

点击查看答案

第9题

背吃刀量时工件上已加工表面和待加工表面间的垂直距离。（)

点击查看答案

第10题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)

点击查看答案

长沙找帮办信息科技有限公司版权所有 ©2024

湘ICP备2021011892号湘公安备案43019002002176号营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）