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[主观题]

描述你对集成电路工艺的认识。列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?简述cmOS工艺技术的发展趋势。

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第1题
简述CMOS工艺流程。简述CMOS集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。
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第2题
简述cmOS工艺流程。简述cmOS集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。
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第3题
生产组长在完成调试首检通过后,按()对设备工艺参数进行确认记录。

A.工艺文件要求

B.上芯生产控制计划

C.集成电路质量检验标准

D.上芯过程作业指导书

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第4题
打印工艺文件的目的就是规范集成电路打印过程对工艺制程控制。()
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第5题
在集成电路中,将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是()。

A.薄膜制备

B.光刻

C.刻蚀

D.金属化

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第6题
对压阻式压力传感器的特点描述不正确的是()

A.采用集成电路工艺加工,因而结构尺寸小,重量轻

B.有的时候压阻式压力传感器的输出不需要放大器就可直接进行测量

C.压力分辨率高,可以检测出像血压那么小的微压

D.由于采用半导体材料硅制作,传感器对温度比较敏感,其温度精度高

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第7题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第8题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第9题
集成电路是采用一定的工艺,将一个电路中所需的()等集中地制作在小块基片上,使包含许多元件的复杂电路变成单一的器件

A.元件

B.布线

C.电感器

D.电容器

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