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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

美力克烙铁焊接与外观：H1焊接不良发生3台，对象品由焊接人员返查后方可进行ICT测试—外观检查（）

答案

是

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第1题

美力克组立与实装：0接收1拒收，ICT或外观检出H1/IC假焊1台、基板喷印面沾锡粒/锡粉、生半田，捆包前对象品由实装返查，已捆包的产品由组立返查（）

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第2题

焊接加热时间大约是几秒钟，注意加热时间不宜过长，否则就会因烙铁高温氧化使铜板造成不良焊接（）

A.1秒

B.3秒

C.4秒

D.6秒

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第3题

焊接过程中，电烙铁不能到外乱放。不焊时，应放在（）上，注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏（）而发生事故。

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第4题

五步焊接法步骤排序：1、准备焊接。2、加热焊盘和引脚。3、送焊丝。4、撤焊丝。5、撤烙铁（）

A.23451

B.12345

C.54321

D.45231

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第5题

整个焊接过程结束后，烙铁与锡丝移开时，被移物与焊接点应成（）夹角。

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第6题

铲边对客户有什么影响（）

A.不受影响

B.漏电/短路/开路,影响外观

C.焊接不良

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第7题

SEC 产品的以下哪些外观不良需参照限度样本C（）

A.贴合气泡

B.焊接不良

C.G色差

D.ON变形

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第8题

焊接烙铁的大小,包括了焊接烙铁头的大小及形式、电压与瓦特数的规定以及热度等,为了使工作顺利必须加以适当的选择及管制（）

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第9题

下列何者为正确之焊接顺序（）

A.焊点先预热→加上焊锡→焊锡离去→烙铁移去

B.焊点先加焊锡→加上烙铁→焊锡离去→烙铁移去

C.焊锡与烙铁同时加上焊点→焊锡离去→烙铁移去

D.焊锡与烙铁同时加上焊点→烙铁移去→焊锡离去

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第10题

焊接过程中遇到浮高少锡等不良不用自己管它，直接留给外观就可以了（）

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第11题

用烙铁焊接，温度越高越好焊接（）

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