首页 > 建设工程> 一级建造师

题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

以下属于封装直接材料的有（)框架;粘片胶。

A.镊子

B.夹具

C.金丝

D.划片刀

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更多“以下属于封装直接材料的有()框架;粘片胶。”相关的问题

第1题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第2题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第3题

上芯的三大原材料是什么（)

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

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第4题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第5题

上芯首检的项目有（)

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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第6题

烘烤产品时根据流程卡中（)将传递框放入对应类型的固化烘箱。

A.粘片胶型号

B.客户代码

C.封装形式

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第7题

AD828设备运行过程中按F3键后，将会（)。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

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第8题

上芯工序首检核对项目（)。

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

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第9题

清模后用生产要求的塑封料直接模拟封装一模假片后投入生产可以防止粘模（）

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第10题

管理员对粘片胶的发放，说法正确的有（)

A.扫描流程卡二维码

B.核对粘片胶信息

C.扫描设备标示牌

D.填写粘片胶批号和过期时间的标签

E.发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶

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