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[判断题]

光亮镀铜工艺中,光亮剂的补充,可根据电镀过程中通入的电量和镀液的温度来计算。但不是固定不变的,最好经霍尔槽试验得出经验消耗量。()

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第1题
光亮镀铜溶液中光亮剂的补充可根据电镀时()来计算。

A.通入电量

B.镀液浓度

C.溶液中主盐含量

D.温度

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第2题
下列给出的电镀液中,分散能力最好的是()。

A.氰化镀银电镀液

B.酸性镀锌电镀液

C.镀鉻电镀液

D.酸性镀铜电镀液

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第3题
电镀添加剂在镀液中起的主要作用是()。

A.光亮作用

B.整平作用

C.湿润作用

D.光亮整平作用

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第4题
电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层,其平均镀铜厚度应不小于()。

A.30um

B.25um

C.20um

D.18um

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第5题
出光是指电镀完的()镀件表面进行弱酸处理的工序。

A.镀镍

B.镀锌

C.镀铜

D.镀锡

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第6题
硫酸盐光亮镀铜使用的阳极是高纯度纯铜板。()
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第7题
氰化镀铜阳极溶解快呈光亮结晶状态且阳极上大量析氢是因为()。

A.游离氰化物太高

B.游离氰化物太低

C.正常

D.含铅杂质

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第8题
在无氰电镀中,镀锌.铜.镉.锡.银.金等工艺中,铵盐取代氰化物做络合剂()
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第9题
将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程称为()。A.电镀B.

将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程称为()。

A.电镀

B.渗镀

C.表面合金化

D.扩散镀

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第10题
是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A.热镀B.

是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。

A.热镀

B.渗镀

C.电镀

D.喷镀

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