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[单选题]
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
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A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A.Windows将配置为启动后进入安全模式
B.从Windows系统中删除特定数据
C.重置Windows产品激活
D.将Windows配置为启动后进入“欢迎使用Windows”