更多“集成电路的封装按封装材料划分为（)。”相关的问题
第1题
变更按变更要求的类型分为打印变更;加工材料变更;包装变更;加工数量变更;加工批号变更及（)。
A.压焊图变更
B.封装形式变更
C.加工工艺变更
D.纠错变更
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第2题
集成电路封装又称（)工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
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第3题
目前我国集成电路初步形成了（)三业并举、协调发展的格局。
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第4题
集成电路平面封装采用（)、（)、（)等形式.
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第5题
火车票学生优惠卡为“非接触式可读写集成电路芯片”标签，运用先进技术对其内部进行（)并加密，采用纸封装特制，粘贴在学生证上使用。
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第7题
环氧树脂系密封材料是气密封装材料。（)
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第9题
以下属于封装直接材料的有（)框架;粘片胶。
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第10题
根据LED的封装形式不同可将其分为哪几类？
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