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[判断题]
上芯不良品数没有超过该产品框架一列数,打叉后在框架右下角记录该条不良品总数,随当前卡流通,超过一列数的放置在当班尾卡中流通。（)
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A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
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D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
某试验室通过测评Ⅰ和Ⅱ来核定产品的等级：两项测评都不合格的为次品，仅一项测评合格的为中品，两项测评都合格的为优品。某批产品只有测评Ⅰ合格的产品数是优品数的2倍，测评Ⅰ合格和测评Ⅱ合格的产品数之比为。若该批产品次品率为，则该批产品的优品率为（）。
A.10%
B.15%
C.20%
D.25%
