题目内容
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[单选题]
晶圆厚度≤200μm的易背崩且划道内存在铝垫产品划片时选用（)模式切割
A.DAD3350单轴切割
B.DAD321单轴切割
C.双轴STEP切割模式
D.双轴DUAL
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B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
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A.游标卡尺属于高精度量具，可以用来测量精密零件的尺寸
B.游标卡尺可以代替划规在零件表面上划圆或圆弧
C.卡尺可以测量产品内、外尺寸、宽度、厚度、深度和孔距尺寸
D.游标卡尺属于通用类量具，可以用来测量高温零件的尺寸
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈，可以正常流通
A.复查骨髓象
B.神经系统体格检查
C.头颅CT
D.脑电图检查
E.腰椎穿刺，查脑脊液常规、生化及找异常细胞
的收敛半径R＞0.且M=
,试证明在圆
内f(z)无零点.
